資深的PCB Layout設計團隊
高難度高密度HDI板設計經驗
每年1000+款PCB設計與口碑積累
全國網點:上門設計服務與便捷溝通
芯片公司前期合作,前沿技術積累
高品質管理體系與高標準保密措施
PCB設計需要多少錢? 已有 人提交
以專業化+精細化+互聯網服務,為客戶提供從PCBlayout設計、高端線路板制造、電子工程師服務、一站式在線下單等覆蓋產品研發全流程的服務。
匯聚電子產業上下游合作伙伴,進行 高質量,高時效,規范化的一體化交付。
專業的layout設計團隊設計,進度跟蹤服務;專業的高端的制造產線及供應鏈,滿足客戶個性化多樣化品質高的需求。
中高難度PCB設計、PCB樣板、快板。 兼容少量多品種、中批量生產
高精密、智能硬件模塊裝聯 大批量裝聯服務修改成: 15000㎡SMT/PCBA工廠,全自動SMT
資深工程師全程服務 高品質BOM咨詢服務
15000㎡SMT/PCBA工廠,全自動SMT生產線、全自動印刷機、ASM多功能貼片機、全電腦控制回流焊、波峰焊、BGA返修臺、智能首件測試儀、SPI錫膏檢測儀、AOI自動光學檢測儀、全自動三防漆涂覆機等全套先進的生產及品檢設備。
專業
36條西門子SMT生產線服務
代開鋼網,可焊插件便捷
代購BOM物料,自有PCB工廠,一站式解決方案交期
物料到齊,快速排單上線,交期有保證(3-5天)基于大數據+資深工程師,快速生成BOM成本,提供BOM研發與供應鏈服務,用產品化思維幫助客戶提升采購效率
自建物料數據庫,行業千萬級BOM數據,提升工作效率
共聯數據中臺,快速獲取庫存和價格信息,核算最佳成本
系統+專業團隊完善BOM,完整產品齊套服務和驗貨程序
專注產品BOM管理,縮短配齊周期,輕松采購,降低成本
1.格式亂、參數不齊、型號多、品類雜、整理難;
2.各部門和客戶反復溝通確認及處理,效率低;
3.采購經驗不足,渠道少,假貨多,試錯成本高;
4.有效避免在物料環節出現推諉現象。
統一的設計平臺、統一的元件命名、統一的原理圖符號、統一的PCB封裝、唯一的物料代碼、合理的器件分類,標準化您公司產品,助力產品研發效率提高!
設計、生產、物料采購部門間可在PDM系統上共享器件信息,消除信息不對稱
通過對各部門設計信息的校對核查,有效去除了冗余信息
客戶各部門設計人員可調用服務器上的器件,保證設計內容正確性與一致性
保證器件信息完整性、正確性,消除設計中的漏查及重復審查現象
1.格式亂、參數不齊、型號多、品類雜、整理難;
2.各部門和客戶反復溝通確認及處理,效率低;
3.采購經驗不足,渠道少,假貨多,試錯成本高;
4.有效避免在物料環節出現推諉現象。
資深的PCB Layout設計團隊
高難度高密度HDI板設計經驗
每年1000+款PCB設計與口碑積累
全國網點:上門設計服務與便捷溝通
芯片公司前期合作,前沿技術積累
高品質管理體系與高標準保密措施
單雙層板、多層板常規PCB生產
羅杰斯高頻板,高精密多層板
1-4階;任意階;HDI盲埋孔板
最小可接3/3mil線寬線距板
優質原材料與質量管理體系認證
高可靠交期保證與質量保證
15000㎡SMT貼片工廠
36條西門子SMT貼片線
可以貼軟板,可以焊接插件
最小貼裝:03015/01005/0201
提供全BOM元器件選型服務
超短交期,快至24小時出貨
海量現貨庫存,一站式配單配齊
專業的元器件認證工程師
10余年的物料采購管理經驗
嚴格IQC來料檢驗與供應商準入
“先進先出”的物料管控機制
為客戶PCBA交付提供有力保障
PCB設計需要多少錢? 已有 人提交
別家做不了的,我們都可以做!
FPC軟板
FPC軟板
HDI盲埋孔
層數/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM
孔徑: ≥0.10mm-0.15mm
表面處理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金
盲埋階數: 1-4階;任意階;
填孔方式: 樹脂填孔(真空樹脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動填孔線,進口填孔藥水)
產品類型: FR4 HDI盲埋/高頻板材+FR4 HDI盲埋/純高頻材料HDI盲埋 ;
樣板、批量均可接;
HDI盲埋孔
高精密阻抗板
層數/板厚/銅厚: 2-20層/0.2-3.0MM/1-3oZ
線寬/線距: min 3/3mil
孔徑: ≥0.15mm
阻值范圍: 50-125Ω
阻值公差: +/-10%
產品類型: 普通FR4阻抗板;高頻阻抗板;高頻+FR4混壓阻抗板;
備注:我司可提供阻抗測試條及阻抗測試報告;
高精密阻抗板
銅基/鋁基板
層數/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ
導熱系數: 1-3W(高導熱絕緣膠)
表面處理: 噴錫/沉金/OSP
產品類型: 普通單面銅/鋁基;雙面混壓FR4+銅/鋁基;
雙面夾芯鋁基;熱電分離銅/鋁基;
銅基/鋁基板
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